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QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調(diào)加熱功率，頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱，底部加熱采用紅外預(yù)熱熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式，熱風(fēng)局部加熱對應(yīng)BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對應(yīng)整個PCB板，控制整個預(yù)熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。 NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點：
* 采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 * 采用大功率無刷直流電機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 * 配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，更換非常方便。 * 上部熱風(fēng)和底部熱風(fēng)溫度設(shè)定均可編程控制，溫度**熱量均勻。 * 強(qiáng)力恒流風(fēng)扇，風(fēng)速可控，快速致冷下加熱區(qū)。 * 可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
NOTEBOOK A770 BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
電源規(guī)格 220V，50Hz，2.5KW *大線路板尺寸 330* *小芯片尺寸 2* *大芯片尺寸 60* 底部輻射預(yù)熱尺寸 330* 熱風(fēng)加熱溫度 底部預(yù)熱溫度 頂部熱風(fēng)加熱功率 700W 底部熱風(fēng)加熱功率 700W 底部紅外預(yù)熱功率 1600W 側(cè)面冷卻風(fēng)扇可調(diào)風(fēng)速 ≦3.5m3/min 紅外K型傳感器 3個 通訊 標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)） 外型尺寸 610(L)×580(W)×520(H)mm 設(shè)備重量 |
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1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機(jī).數(shù)碼相機(jī)等芯片級維修。
